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劲拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先进的生产工艺控制，为生产加工提供强有力的设备与工艺，为企业提供“有价值的产品与服务”，是行业性能全，性价比较高
的产品。 劲拓回流焊于提高设备的热传递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用来提能，减少电
能和氮气的消耗，达到更低的生产成本。在表面贴装（Surface Mount Technology）制程中，劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）设备提供优化的无铅（Lead
Free Soldering）工艺，特别是R系列回流焊炉（Hot Air Reflow）在低能耗和能方面一直备受青睐。
全熱風回流焊機
-上下獨立高溫加熱區 2個冷卻區 采用4个变频器控制
-Windows XP操作介面
-全電腦 PLC控制 商用电脑 SIEMENS PLC
-導軌电動調寬＋标配链条和网带
-上蓋电動翻啓，方便爐內清潔
-對應無鉛制程，可焊接無鉛錫膏
-帶自動超溫報警（聲、光2種方式）
-控温方式采用PID SSR,精度高; 采用日本YAMATAKE（山武）温控模块，PID自整定，可以根据设备的特点来整定PID参数
-內設UPS備用電源，停電時PCB仍可安全輸出
-溫度曲線測試線 (4條)
-PCB溫度分佈偏差：≤3°C(250X200mm pcb，7通道KE测试)
-溫度控制精度：±1°C
-PCB寬度範圍：50～400 mm
-導軌距地面高度：900±20 mm
-升溫時間： 25分钟以内
-傳送速度： 300～2000 mm/min
-電源：5線3相 380V
-功率：起動時 35KW 正常工作 8.5KW
-重量：2400 kg
-尺寸：5314x1417x1524(mm)
